芯片的测试流程凭证差别的测试阶段，可以分为三类：晶圆测试，封装测试和系统级测试。 晶圆测试也叫“CP”,就是直接将一整片晶圆放到机台内里举行测试。

     芯片测试的要领：外观检查就是目测或使用一些简朴仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和起源判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、侵蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的纪律性、如是批次的或是个体，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发明，是不是组装工艺历程以及历程所用质料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。

      芯片测试的目的是剔除在设计和生产历程中失效和潜在的失效芯片，避免不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增添芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→历程工艺检测→晶圆测试→芯片制品测试阶段的要害参数和指标来综合评估。

     芯片各支路功耗：芯片电源按电平种类划分，测出各路功耗值。单板功耗：是产品电路板总电源处测得电压和电流，得出的功耗值整机功耗：完整的产品形态，在电源适配器AC输入端测得的功耗，由于电源适配器有一定的电源转化效率及消耗，以是要盘算在内。

     关于芯片封装而做出妄想，为SoC装备所做的逐块测试妄想必需实现：准确设置用于逻辑测试的ATPG工具
；测试时间短
；新型高速故障模子以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断要领不但要找到故障，并且还要将故障节点与事情正常的节点疏散开来。别的，只要有可能，应该接纳测试复用手艺以节约测试时间。在高集成度IC测试领域，ATPG和IDDQ的可测试性手艺具备强盛的故障疏散机制